深南电路：无锡封装基板工厂产能使用率已达90%以上
克日，，，，，深南电路在接受机构调研时体现，，，，，公司现在现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂，，，，，其中深圳封装基板工厂主要面向模组类封装基板产品；；；；；无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板，，，，，且具备FC-CSP 产品手艺能力。。。。。。。。
广州封装基板项目主要面向FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及FC-CSP 封装基板产品。。。。。。。。现在公司现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力，，，，，FC-BGA封装基板手艺将在现有平台基础上举行深度孵化，，，，，公司现在已投入对FC-BGA 封装基板产品手艺的研发。。。。。。。。
广州封装基板项目主要面向FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及FC-CSP 封装基板产品。。。。。。。。现在公司现有工厂已具备RF封装基板与FC-CSP封装基板的批量生产能力，，，，，FC-BGA封装基板手艺将在现有平台基础上举行深度孵化，，，，，公司现在已投入对FC-BGA 封装基板产品手艺的研发。。。。。。。。
公司无锡封装基板工厂产能爬坡希望顺遂，，，，，现在产能使用率已达90%以上。。。。。。。。别的，，，，，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目目今正在举行前期基础工程建设。。。。。。。。
据相识，，，，，封装基板作为PCB的高端手艺延伸，，，，，因其直接与芯片相毗连，，，，，产品尺寸较。。。。。。。。，，，，细密水平较高，，，，，在线路细腻、孔距巨细和抗信号滋扰等方面要求更高，，，，，保存较高的手艺壁垒；；；；；另一方面，，，，，半导体工业链客户对封装基板制造厂商在产品生产、质量管控等运营层面能力的要求较高，，，，，企业需构建与半导体工业链相顺应的运营系统。。。。。。。。
深南电路称，，，，，公司PCB营业营收以通讯领域为主，，，，，数据中心、汽车电子领域营收占比一连提升，，，，，工控医疗领域坚持稳固生长。。。。。。。。
汽车电子是深南电路PCB营业重点拓展领域之一，，，，，公司以新能源和ADAS为主要聚焦偏向，，，，，现在汽车电子营业占较量。。。。。。。。，，，，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。。。。。。。。与古板汽车电子产品相比，，，，，新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，，，，，工艺手艺难度有所提升。。。。。。。。未来陪同车联网等终端应用的涌现，，，，，汽车也可能成为新型的移动终端，，，，，公司在通讯领域的手艺优势可进一步延伸。。。。。。。。
汽车电子方面，，，，，公司汽车电子营业主要面向TIER1（车厂一级供应商）客户，，，，，公司也会加入整车厂部分研发项目相助。。。。。。。。公司南通三期项目已于今年四序度按期连线投产，，，，，现在处于投产早期阶段。。。。。。。。
