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2022年PCB 聚焦5G、车用、效劳器

古板旺季到来,,,,,,,,多项应用挹注生长动能,,,,,,,,工研院IEK及台湾电路板协会(TPCA)预估下半年台湾PCB产值有望维持生长趋势,,,,,,,,发动整年产值再立异高,,,,,,,,IEK统整三大产品,,,,,,,,包括效劳器、5G智能型手机、汽车电子,,,,,,,,会是2021下半年至2022年可一连关注的焦点终端应用。。。。。

IEK零组件研究部司理董锺明体现,,,,,,,,今年前三季,,,,,,,,效劳器受到缺料影响、出货不顺,,,,,,,,也影响到相关PCB厂订单,,,,,,,,随着缺料状态缓解,,,,,,,,递延的需求将在第四序至明年第二季涌现,,,,,,,,尤其Intel以及AMD,,,,,,,,预计明年下半年,,,,,,,,均会替换新平台CPU,,,,,,,,有利于效劳器需求延续至2022下半年。。。。。


另外,,,,,,,,随着数据流量越来越重大,,,,,,,,所有资料都要上传的情形下,,,,,,,,关于网络负荷越来越大,,,,,,,,进而推动边沿运算伺服的器需求增添,,,,,,,,虽然边沿运算效劳器的规格羽球,,,,,,,,不像云端、资料中心一样重大,,,,,,,,但关于PCB业者来说是特殊增添的需求。。。。。


值得关注的是,,,,,,,,全球如Amazon、Facebook、Google等需要重大效劳器的科技大厂,,,,,,,,跳过HP、华为、浪潮等,,,,,,,,直接找组装厂如英业达、广达、鸿海等台厂购置白牌效劳器的比例有一连上升的趋势,,,,,,,,关于台湾效劳器PCB厂来说也是正面助力。。。。。


整体来看,,,,,,,,效劳器需求一连强劲,,,,,,,,明年有新平台泛起,,,,,,,,预期将带来更重大的封装、更大面积或更高层数的ABF需求,,,,,,,,或是更高层数多层板的需求,,,,,,,,以切合更高速、更宽大的运算执行架构。。。。。


5G手机方面,,,,,,,,董锺明体现,,,,,,,,智能型手机一年出货量约莫15亿支,,,,,,,,仍是备受关注的主角,,,,,,,,事实还没有一个终端应用的出货量高于此产品。。。。。而下半年至明年的关注重点,,,,,,,,主要是iPhone 13的销售量,,,,,,,,由于台湾仰赖iPhone的比重照旧较高,,,,,,,,从已往履向来看,,,,,,,,今年从揭晓至年底,,,,,,,,销量有7500万支是抵达低标、凌驾8500万支即为高标。。。。。


而可一连关注的是5G机种的渗透率,,,,,,,,甚至毫米波机种,,,,,,,,虽然2020年是5G元年,,,,,,,,但许多国家照旧以sub-6 GHz为主,,,,,,,,今年5G毫米波手机比重不到20%,,,,,,,,明年预计提高至30%以上,,,,,,,,规格提升、渗透率提高,,,,,,,,关于PCB工业就有正面助力。。。。。


汽车电子方面,,,,,,,,下半年车用芯片缺货仍是影响汽车销量的最大变量,,,,,,,,但有在逐步舒缓当中,,,,,,,,展望后续,,,,,,,,随着汽车电子化的水平逐年提高,,,,,,,,电动车、自动驾驶的渗透率一连生长,,,,,,,,关于PCB的需求也会提高。。。。。


董锺明体现,,,,,,,,汽车从机械转向电子,,,,,,,,汽车板比重也同步有所转变,,,,,,,,2019年汽车板以多层板为主,,,,,,,,约八成以上,,,,,,,,2021年虽然多层板比重照旧较大,,,,,,,,但有下降的征象,,,,,,,,HDI、软板的比重上升,,,,,,,,预期未来电动车的趋势下,,,,,,,,包括自动驾驶、智慧座舱,,,,,,,,汽车有更多的运算、电源/充电系统,,,,,,,,为PCB带来更高阶的需求,,,,,,,,未来PCB将朝更高值化、高单价演变。。。。。

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