兴森科技IC封装基板处于满产状态
克日，，，，兴森科技在接受机构调研时体现，，，，原质料受全球钱币宽松、需求苏醒及部分产品供应受限影响，，，，今年以来有较大幅度的上涨，，，，对整个工业造成一定的本钱压力 。。。。。。从公司层面而言，，，，原质料本钱上涨会带来一定的本钱压力，，，，但总体可控，，，，从2021年第一季度报告看，，，，公司的本钱用度率仍在下降，，，，毛利率和净利率指标仍有所提升 。。。。。。
关于广州兴科半导体封装工业项目情形，，，，兴森科技称，，，，项目总投资30亿人民币，，，，其中一期投资16亿人民币，，，，月产能3万平方米IC封装基板和1.5万平方米类载板，，，，其中公司持股41%，，，，广州科学城集团持股25%，，，，大基金持股24%，，，，合资企业（治理团队）持股10%，，，，现在已完成厂房封顶，，，，妄想下半年完成厂房装修和装备装置调试，，，，今年年底进入试生产阶段 。。。。。。
半导体营业方面，，，，因疫情影响导致新产能装备装机和投产进度有所延迟，，，，产能爬坡进度受到影响 。。。。。。IC封装基板营业现有产能2万平方米/月，，，，今年以来除2月份受春节因素影响，，，，一直处于满产状态，，，，良率已提升至96%，，，，市场需求较量兴旺 。。。。。。？？？ ？？？？突褐饕切酒杓乒竞头獠獬，，，，海内客户居多，，，，也有部分韩国和台湾客户 。。。。。。IC封装基板未来是公司重点生长的战略偏向，，，，也是重点投资的领域，，，，应用领域以存储偏向为主 。。。。。。
