三星妄想2021年向半导体领域投资300亿美元创历史新高
晶圆代工需求夯、加上内存需求一连强劲，，，，，，，传出三星电子已见告装备商、2021 年半导体部分装备投资额有望续创历史新高纪录 。。。。。
报导指出，，，，，，，三星在2020 年10 月宣布的 2020 年半导体装备投资额（预估值）为 28.9 兆韩元、将年增 28% 创下历史新高纪录，，，，，，，而据多家半导体装备厂商指出，，，，，，，三星在去年底之前见告了 2021 年的下单妄想，，，，，，，预估会较 2020 年增添两到三成 。。。。。
三星虽称“详细金额未定”，，，，，，，不过若照上述下单妄想举行的话、今年三星半导体部分装备投资额很有可能将高达 35 兆韩元的规模 。。。。。
据报导，，，，，，，三星主要的投资工具为韩国的平泽工厂，，，，，，，该座工厂将安排内存和晶圆代工的最先进装备、陆续扩大生产规模 。。。。。中国的西安工厂也将一连增产 NAND 型闪存（Flash Memory），，，，，，，而正扩大厂房用地的美国德州奥斯汀晶圆代工厂也将更新产线 。。。。。
2020年第1到第3季，，，，，，，三星半导体事业的营业利益率高达27%，，，，，，，远高于该公司IT与行动通讯事业（涵盖手机）的12%及消耗电子事业的8%，，，，，，，并且上季仍坚持相同趋势 。。。。。
强劲的现金流使三星能以逾越竞争敌手的速率举行投资，，，，，，，并在市场上升时赚进大把营收 。。。。。能够尽可能快速接下客户订单，，，，，，，也给了三星更多空间和供应商协商价钱与交货时间 。。。。。
