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REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜

REEAL高分子整平薄膜

产品厚度:12-200um(通例25um、50um)

颜色:金属白

宽幅:0-1500mm(通例1270mm,,,,其余宽幅可商议定制)

用途:可以有用避免板面起皱、板面涨缩等问题的爆发

应用行业:1、电路板 PCB/FPC 热压;; ;;;2、医疗、电子、包装等


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产品概述

REEAL高分子整平薄膜
REEAL高分子整平薄膜是由高纯度铝带,,,,经高精度扎机辊压成型。。。。。。。其熔点高达660℃,,,,REEAL高分子整平薄膜具有超强的耐高温特征。。。。。。。在高温热压历程中,,,,REEAL高分子整平薄膜具有精彩的尺寸稳固性、覆型特征、整平性能,,,,可以有用避免板面起皱、板面涨缩等问题的爆发,,,,普遍应用在线路板、5G等质料的高温层压工序。。。。。。。
铝质薄膜

性能特点

公司一直推陈出新,,,,引入更多生产线,,,,知足客户需求
  • 01
    超高耐温
  • 02
    环保无污染
  • 03
    精彩的导热性能
  • 04
    具有精彩的尺寸稳固性、覆型特征、整平性能

性能数据

一样平常性能单位数值
热性能
使用温度
(凭证应用而定)
≥350
产品规格
宽度MM0-1500
长度MM恣意裁切
厚度UM12-200(通例厚度25)
标准颜色
金属白
应用领域
电路板PCB/FPC热压

医疗、电子、包装等

◆注重事项:
1.装卸搬运时应小心轻放,,,,避免铝质薄膜褶皱变形,,,,不得受雨淋、避免受潮;; ;;;
2.应贮保存清洁、干燥、无侵蚀性气体,,,,并能避免雨、雪、湿润空气影响的情形;; ;;;
3.作业历程中应审慎操作,,,,阻止产品的褶皱、破损等问题。。。。。。。并坚持操作情形的干燥、清洁,,,,避免铝箔的受潮氧化。。。。。。。拆包的铝箔应尽快使用,,,,阻止长时间袒露空气中氧化,,,,影响后续的正常使用。。。。。。。


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